Soudure à l’or avec alliage d’indium

Le placage d’or de surface est largement utilisé dans le domaine de l’assemblage électronique. Mais l’utilisation d’alliages de soudure à base d’étain courants sur de telles surfaces plaquées or enlève la couche d’or et perturbe le mode de conduction de l’or. De plus, si l’épaisseur du revêtement dépasse 1,0 micron, une fine couche qui induit des fissures se formera sur les joints de soudure.

L’utilisation de soudure au plomb indium (InPb) sur le placage d’or peut atténuer considérablement cet effet d’élimination. Comme l’or est substantiellement insoluble dans l’indium, le taux de dissolution est ralenti.

Un autre grand avantage de la famille des alliages de soudure au plomb à l’indium est leurs bonnes propriétés mouillantes. Certains alliages peuvent également remplacer directement les alliages étain-plomb (SnPb) pour résoudre le problème de l’élimination de l’or.

Les alliages de soudure indium-plomb ont des températures de refusion comprises entre 149 °C et 300 °C, bien que les alliages contenant plus de 80 % de plomb aient de mauvaises propriétés mouillantes. Indalloy #7 (50In 50Pb) est l’alliage de soudure au plomb au plomb au plomb au plomb le plus couramment utilisé avec une température solidus de 184 ° C et une température liquidus de 210 ° C.

Deux facteurs doivent être pris en compte lors de l’utilisation de la soudure au plomb à l’indium :

1. Le plomb d’indium ne doit être utilisé que dans des applications où la température de fonctionnement finale du dispositif (utilisation continue) est inférieure à 125 °C. Au-dessus de cette température, la diffusion en phase solide se produit, ce qui donne des composés intermétalliques or-indium.

2. Évitez le contact avec les halogénures, qui corrodent l’indium. Les exigences relatives à l’environnement de travail (comme le milieu marin, etc.) et aux flux sont les mêmes.